LED贴片焊接参数

LED贴片焊接参数

6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器材不能排成一条直线﹐要错开方位﹐这样能够防止焊接时因焊料波峰的 “暗影”效应组成的虛焊和漏焊。

1、当电路板放到回流焊接炉的传递带上时﹐元器材的长轴概况与设备的传动标的方针笔挺﹐这样能够防止在焊接过程中闪现元器材在板上漂移或 “竖碑”的表象。

3、双面贴装的元器材﹐两面上体积较大的器材要错开安裝方位﹐否則在焊接过程中会由于部分热容量增大而影响焊接浸染。

3、在两个彼此跟尾的元器材之间﹐要防止选用单个的大焊盘﹐因 为大焊盘上的焊锡将把两元器材接向焦点﹐切确的做法是把两元器材的焊盘分隔﹐在两个焊盘焦点用较细的导线跟尾﹐若是需求导线经过较大的电流可并联几根导线 ﹐导线上偏护绿油。

2、PCB上的元器材要均匀散布﹐非分非分出格要把大功率的器材别分隔﹐防止电路作业时PCB上部分过热产生应力﹐影响焊点的靠得住性。

4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器材。

4、SMT元器材的焊盘上或在其邻近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡融化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的此外一面组成短路。

5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰勾当的标的方针平行﹐这样能够削减电极间的焊锡桥接。

2、SMT贴片机的PCB上的焊盘

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1、 波峰焊接面上的SMT元器材﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样能够防止因元件的 “暗影效应”而产生的空焊。

1、SMT贴片机的PCB上元器件的筹算

2、焊盘的巨细要遵守元器材的标准剖断﹐焊盘的宽度即是或略大于元器材的电极的宽度﹐焊接浸染*好