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贴片机讯:2014年IPC APEX展会向业界征集论文

日期:2024-07-26 16:44
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摘要:
贴片机讯:2014年IPC APEX展会向业界征集论文

IPC-国际电子工业联接协会诚挚邀请电子行业的研究人员、学者、技术专家和行业**们,积极参与2014 IPC APEX EXPO 演讲论文征集活动。IPC APEX展会,将于2014年3月23-27日在拉斯维加斯的曼德勒海湾酒店会展中心举行,同期举行的技术研讨会时间定于3月25-27日,专业进修课程时间定于3月23、24、27日。

作为全球电子互连行业*负盛名的展览和技术会议,IPC APEX 展会为演讲人及其公司提供了一个**性价比的自我展示机会,在全球电子行业各个领域的工程师、经理和总裁们面前,展示自己的专业技能来提高知名度。IPC将为演讲人颁发“*佳美国论文”和“*佳国际论文”等奖项,以表彰他们做出的贡献。

技术研讨会的论文征集范围,涉及设计、材料、组装、工艺和设备等内容,具体如下:
• 粘合剂
• 先进技术
• 面阵列/倒装芯片/0201
• 组装和返工工艺
• BGA 封装
• 黑焊盘及其他电路板问题
• 业务和供应链问题
• BTC/QFN/MLF
• 敷形涂料
• 山寨电子
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 嵌入式无源和有源器件
• 环保合规
• 挠性电路
• 枕形**,元器件和电路板翘曲
• 精益6 Sigma
• HDI技术
• 高速、高频及信号完整性
• 无铅制造 、组装和可靠性
• 微型化
• 纳米技术
• 光电子学
• 封装和组件
• PoP
• PCB制造
• PCB和元器件存储及处理
• 特性、质量和可靠性
• 太阳能光电
• 印刷电子
• RFID电路
• 焊接
• 表面处理
• 测试、检验和AOI
• 锡须
• 底部填充胶
• 塞孔和其他保护
• 2.5D/3D 封装

论文摘要要求300字左右(英文),包括案例分析、研究过程和结果,观点原创并且未曾发表过。摘要须描述实验中的重大成果,并强调新技术、发展趋势探讨以及技术测试结果。

专业进修课程的演讲时长为半天,内容为设计、制造工艺和材料,对此感兴趣的演讲人,请提交课程提案。IPC将为专业进修课程的演讲人提供差旅费和报酬。

论文摘要和课程提案的提交截止时间为2013年5月4日。提交论文摘要或课程提案,请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

更多技术演讲信息,请联系IPC会议总监Jasbir Bath, JasbirBath@ipc.org;或IPC技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org

更多专业进修课程信息,请联系IPC工业项目和专业发展总监Susan Filz, SusanFilz@ipc.org


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