SMT回流焊

SMT回流焊
回流焊（Reflow）是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊. 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,根据回流焊的技术特点,又分为气相回流、红外回流及热风回流，当前主流的设备均采用热风回流，热风回流是利用热气流使胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，由于这种热气流是在焊机内部循环流动达到焊接目的，所以，行业上把这种利用热回流原原理实现表面贴装元件焊接的设备称之为回流焊设备(Reflow Machine)。
Reflow设备通常是置于SMT贴片设备的后端，以便完成贴片元件的焊接加工。经过近十年的发展,回流焊设备从*初比较简单的热加工设备发展成为以PC为人机对话窗口,集生产工艺配方于一体自动化程序较高的设备.设备的控制系统也从简单的电气控制转向以PC为操作平台,PLC为系统控制核心的系统集成解决方案,以适应越来越复杂的生产焊接工艺.随着无铅焊、肋焊剂回收以及节能环保等需求的到来，将对设备的自动化、智能化控制提出更高的要求。