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双面回流焊是什么？
日期：2024-05-20 23:57
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摘要：
双面回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来。
已经发现有几种方法来实现双面回流焊：
一种是用胶来粘住**面元件，那当它被翻过来**次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。
**种是应用不同熔点的焊锡合金，在做**面是用较高熔点的合金而在做**面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到*终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准。
第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在**次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。
