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回流焊防止元件翘立的主要因素
日期：2024-05-21 00:52
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摘要：
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺回流焊到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
1.选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
2.元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度400C以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月。
3.采用小的焊区宽度尺寸，
回流焊
以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。
4.焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
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