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LED贴片机 的操作基本流程
日期：2024-08-05 02:27
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摘要：
1.待贴装的PCB进入传送轨道，在轨道入口处的传感器发现PCB，系统通知传送带电机工作，将PCB送入下一位置。
2.PCB进入工作区起点，传送装置将PCB送入贴片位置，在即将到位时触发贴装位置的传感器，系统控制相应机构使PCB停留在预定贴装位置上。机械定位装置工作，将PCB固定在预定位置。夹紧装置工作，将PCB夹紧固定，避免PCB移动。
3.PCB定位装置工作，确定PCB的位置是在预定的位置上，否则对PCB的位置坐标参照系统坐标系进行修正。
4.按照程序设定对加工光学判别标志点（Bad Mark）进行检查，确定需要加工的PCB。
5.包装在专用供料器中的元器件按照程序设定的位置被运送或准备到预定的位置。
6.贴片头吸嘴移动到拾取元件位置，真空打开，吸嘴下降吸取元件。
7.通过真空压力传感器或光电传感器检测是否吸到元件。
8.通过摄像头或光电传感器检测元件高度（垂直方向）
9.通过摄像头或光电传感器检测元件转角（水平方向），并识别元件特征，然后读取元件数据库中预先设置的元件特征值，将实际值与检测值相比较，从而对元件特征进行判断。当特征值不符时则判别拾取元件错误，重新拾取。如相符则对元件目前的中心位置、转角进行计算。
10.将错误的元件抛到废料收集盒中。
11.按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件角度；通过贴装头的移动，或PCB的移动调整X/Y方向坐标到程序设定的位置，使元件中心与贴装位置点重合。
12.吸嘴下降到预先设定的高度，真空关闭，元件落下。完成贴装。
13.从第5步开始循环，直到贴装完毕。
14.贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨道。卸载轨道开始位置的传感器被触发，控制系统通知传送带电机工作，将PCB送入下一位置。直到送出机器。
尊敬的客户：
2.PCB进入工作区起点，传送装置将PCB送入贴片位置，在即将到位时触发贴装位置的传感器，系统控制相应机构使PCB停留在预定贴装位置上。机械定位装置工作，将PCB固定在预定位置。夹紧装置工作，将PCB夹紧固定，避免PCB移动。
3.PCB定位装置工作，确定PCB的位置是在预定的位置上，否则对PCB的位置坐标参照系统坐标系进行修正。
4.按照程序设定对加工光学判别标志点（Bad Mark）进行检查，确定需要加工的PCB。
5.包装在专用供料器中的元器件按照程序设定的位置被运送或准备到预定的位置。
6.贴片头吸嘴移动到拾取元件位置，真空打开，吸嘴下降吸取元件。
7.通过真空压力传感器或光电传感器检测是否吸到元件。
8.通过摄像头或光电传感器检测元件高度（垂直方向）
9.通过摄像头或光电传感器检测元件转角（水平方向），并识别元件特征，然后读取元件数据库中预先设置的元件特征值，将实际值与检测值相比较，从而对元件特征进行判断。当特征值不符时则判别拾取元件错误，重新拾取。如相符则对元件目前的中心位置、转角进行计算。
10.将错误的元件抛到废料收集盒中。
11.按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件角度；通过贴装头的移动，或PCB的移动调整X/Y方向坐标到程序设定的位置，使元件中心与贴装位置点重合。
12.吸嘴下降到预先设定的高度，真空关闭，元件落下。完成贴装。
13.从第5步开始循环，直到贴装完毕。
14.贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨道。卸载轨道开始位置的传感器被触发，控制系统通知传送带电机工作，将PCB送入下一位置。直到送出机器。
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